SMT加工中如何避免短路，IC短路(桥接)的原因是什么?定制芯片公司带你了解

　　定制芯片公司告诉大家，桥接现象大多发生在间距为0.5毫米或更小的IC引脚之间，由于其间距较小，容易出现模板设计不当或印刷中的细微遗漏。

　　一、模板

　　根据IPC-7525钢网设计指南的要求，为了保证锡膏能够顺利地从网孔释放到PCB焊盘上，网孔主要取决于三个因素：

　　1.面积比/宽度比大于0.66。

　　2.网孔壁是光滑的，在制造过程中，要求供应商进行电抛光处理。

　　3.以印刷面为顶，网片的下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm，即开口呈倒锥形，便于锡膏的有效释放，可减少清网次数。

 

　　具体来说，对于0.5mm以下间距的IC，由于间距小，容易桥接，钢网开口方式长度方向不变，开口宽度为0.5~0.75焊盘宽度，厚度为0.12~0.15mm，尽量采用激光切割抛光，保证开口形状为倒梯形，内壁光滑，便于印刷时镀锡，成型好。

　　二、焊膏

　　锡膏的正确选择也和解决桥接问题有很大关系，间距为0.5mm及以下的IC用焊膏时，粒径应在20~45um，粘度应在800 ~ 1200 Pas左右，焊膏的活性可根据PCB表面的清洁度来确定，一般采用RMA级。

　　三、印刷

　　定制芯片公司认为，印刷也是一个非常重要的环节。

　　1.刮刀类型：刮刀有塑料刮刀和钢刮刀两种，对于间距0.5mm的IC，印刷时应使用钢刮刀，以利于印刷后锡膏的形成。

　　2.刮刀的调整：刮刀运行角度45方向印刷，可以明显改善锡膏不同模板开口的不平衡，同时也可以减少对间距精细的模板开口的损伤;刮刀压力一般为30N/mm2。

　　3.印刷速度：锡膏会在刮刀的推动下在模板上向前滚动，印刷速度快有利于模板的回弹，但同时会阻碍锡膏漏印;但如果速度太慢，锡膏就不会在模板上滚动，导致印在焊盘上的锡膏分辨率差，通常，精细间距的印刷速度范围是10 ~ 20毫米/秒。

　　4.印刷方式：目前很常见的印刷方式有“接触印刷”和“非接触印刷”，模板和PCB之间有间隙的印刷方式是“非接触印刷”，一般间隙值为0.5~1.0mm，优点是适用于不同粘度的锡膏，焊膏被刮刀推入模板的开口中，与PCB焊盘接触，刮刀慢慢移开后，模板会自动与PCB分离，可以减少真空泄漏造成模板污染的麻烦。

　　定制芯片公司表示，模板和PCB之间没有间隙的印刷方法称为“接触印刷”，要求整体结构稳定，适合印刷高精度焊膏，模板与PCB保持非常平坦的接触，仅在印刷后与PCB分离，因此，该方法实现的印刷精度高，特别适用于细间距和超细间距焊膏印刷。

　　以上就是定制芯片公司小编讲解的“SMT加工中如何避免短路，IC短路(桥接)的原因是什么?”内容，大家都了解了吗?感谢您的收看，我们下期见。